小米16 P（ro再次）o再次被确认: 3D打印手机中框加持, 或，9月底发布

如果用以前的“老黄历”来说，小米数字系列都是买双不买单，但是随着时间的推移，这种传言已经被后续优秀的单品给掩盖了。

不过按照这种传言来说，小米16系列的期待值还是蛮高的，而且此前的市场中还经常传出一些关于新机的配置爆料。

尤其是近期，知名分析师郭明錤接连发布多篇推文及产业报告，确认小米将在年底发布的新一代旗舰机型小米16 Pro中首次采用铂力特公司研发的3D打印金属中框技术。

这一消息不仅引发了科技行业的震动，更被视作智能手机制造工艺的里程碑式突破，原因分为很多点，那么让我们一起来看下吧。

首先，郭明錤指出，小米16 Pro的3D打印中框通过镂空结构设计，在不牺牲结构强度的前提下，显著降低机身重量，并提升散热性能。

需要了解，传统中框制造依赖CNC切割或注塑工艺，材料利用率低且设计受限，而3D打印技术能精准控制材料分布，实现复杂的内部空腔结构。

例如，通过局部镂空减少冗余材料，可使中框重量减轻10%-15%，同时利用空气流通增强散热效率，应对5G高负载场景下的发热问题。

所以小米手机这次的发力，标志着3D打印技术或大规模应用于消费电子领域，其高精度、环保性（减少材料浪费）及设计灵活性将成为核心卖点。

而且，尽管3D打印长期受限于生产效率，但郭明錤强调，当技术带来的综合效益（如轻量化、散热提升）超越成本劣势时，厂商便会加速采纳。

这一逻辑与苹果早年采用CNC一体成型技术制造MacBook机身的路径相似——初期成本高昂，但最终通过技术迭代成为行业标准。

同时小米15系列凭借独特的后中框包围设计，实现了直边与曲面的自然过渡，尤其是小屏版本在握持感上广受好评。

小米16系列或将继续深耕“颜值与手感”路线，毕竟3D打印中框不仅能优化机身曲线，还可通过定制化结构增强握持稳定性，进一步巩固其设计领先地位。

其次，小米16系列的核心配置方面也是悬念不大，小米16 Pro将搭载高通骁龙8 Elite 2（SM8850）处理器。

其采用台积电N3P工艺制程，相比前代N3E，N3P的晶体管密度提升8%，能效优化10%，配合高通自研的Oryon CPU架构，预计性能与功耗表现将刷新安卓旗舰标杆。

关键身为高端旗舰手机，应该还会采用LPDDR5X和USF4.1的组合，且会采用12GB运行内存起步来进行发力。

此外，为了让性能得到更好发挥，估计会内置6字开头的电池容量，且支持百瓦有线快充、0W无线快充。

而且屏幕方面也不会落伍，有消息称会配备6.7英寸2K AMOLED屏幕，支持2K分辨率设计，并且支持120Hz刷新率和高频护眼调光技术。

关键超声波指纹解锁特性也是不会缺席，这些都是促进用户体验的关键，起码和短焦指纹相比，无论是解锁位置还是速度都更好。

而影像方面的爆料也是比较清晰，虽然暂不清楚主摄能力是什么，但有消息称其长焦镜头或许会采用两亿主摄。

再加上徕卡影像镜头加持，并且影像大脑打算应该也会进一步的升级，这些都意味着用户的体验上会变得很好。

还有就是操作系统上的悬念并不大，应该会内置澎湃OS3.0版本，并且系统底层也会从Android15升级到Android16。

不仅流畅度方面会得到十分明显的提升，功能特性上的变化应该也不小，有望带来更加智能化的使用体验。

而且全功能NFC、红外遥控、双扬声器、X轴线性马达、IP68级别防尘防水等特性应该都不会有缺席的迹象。

此外，新机的发布时间也是悬念不大，有消息称最快9月底就会进行发布，从节奏上来说还是非常迅速的。

总而言之，小米16 Pro的3D打印中框技术，不仅是小米对“技术为本”理念的践行，更预示着智能手机行业迈入制造工艺的新纪元。

或许技术的普及无需等待完美时机，只需效益超越成本，因此，大家对新机有期待吗？欢迎回复讨论。

（内容来源：科技真探社）